Кабель, имеющий 64 волокна, с пропускной способностью 25 гб/с на каждое волокно.

 

Intel со своими партнерами объявили, что выпустят 800 гигабитные кабели уже во второй половине этого года, в результате чего скорость передачи данных суперкомпьютеров и центров обработки данных повысится.

 

Новые кабели на основе технологии Intel Silicon Photonics имееют пропускную способность 25гб/с на каждом волокне. В прошлом году компания Intel продемонстрировала скорость 100гб/с в обе стороны, используя 8 волокон. Новый разъем под названием «MXC» вмещает до 64 волокон (32 на прием и 32 на передачу), что позволит перейти к скорости 800гб/с в обоих направлениях. В Intel этот разъем имеет обозначение  1,6Тб/с.

 

«Это огромный рост по сравнению с кабелями 10гб/с, которые сегодня используются для подключения коммутаторов и другого оборудования в центрах обработки данных. Оптоволокно сохраняет скорость на больших расстояния нежели медь и показывает значение 800Гб/с на расстояниях до 300 метров» - рассказал технический директор лаборатории Intel Silicon Photonics Марио Панициа (Mario Paniccia), - однажды промышленность будет производить волокно, допускающее скорость не 25Гб/с, а 50Гб/с, что позволит удвоить общую пропускную способность без увеличения числа волокон.»

 

Intel в содружестве с Corning разрабатывает новые волокна для поддержки технологии Silicon Photonics, которая преобразует электрические сигналы в оптические и наоборот. Над этим проектом Intel  также работает с компанией US Conec. Именно эти три компании и планируют продавать  кабели с разъёмами “MXC”.

 

«Образцы кабельных сборок MXC уже были  предоставлены клиентам Corning и поступят в массовое производство в третьем квартале 2014» - заявили Intel на презентации.

 

US Conec объявили, что они будут поставлять комплектующие к  разъёмам MXC компании Corning и другим производителям.

 

Чтобы помочь другим компаниям продавать кабели, US Conec создали программу сертификации MXC. Tyco Electronics и Molex первыми после Corning анонсировали выпуск кабельных сборок с разъёмами “MXC”.

 

Говорить о будущей цене на разъемы и кабели Corning отказались. Очевидно, что самыми дорогими будут кабели 800гб/с. Заказчики могут приобрести разъемы с различным количеством волокон (8, 16, 32, 64) в зависимости от своих нужд и бюджета.

 

«Обычная конструкция вмещает в себя 12 или 24 волокна» - рассказывает представитель Corning Дэвид Хесон (David Hessong), продукт-менеджер по встраиваемым и оптическим системам. «Конструкция разъёмов “MXC” более плотная и менее чувствительна к повреждениям от царапин и пыли, нежели предыдущие технологии», - говорит он.

 

Intel и Corning рассчитывают, что первый интерес будет исходить от рынков облачных технологий и суперкомпьютеров. Самые быстрые суперкомпьютеры мира состоят из тысяч серверов, которые работают вместе, решая вычислительные задачи. «Эти системы получат значительный выигрыш от более скоростных соединений», - заметил Панициа.

 

Центры обработки данных облачных вычислений так же ожидаются в числе первых потребителей. «Они первыми внедряют любые технологии увеличивающие скорость, которые мы можем им предложить», - говорит Хессон.

 

Microsoft и Facebook, руководящие Open Compute Project, уже тестируют кабели “MXC”.

 

Обеспечение более высокой скорости передачи между коммутаторами стоек (top-of-rack switches) и коммутаторами ядра (core switches), а также подключение серверов к внешним хранилищам или графическим процессорам, является одним из ожидаемых сценариев использования.

 

В перспективе Intel видит использование этой технологии Silicon Photonics в стойках. В этом сценарии будущие серверные стойки могут использовать более эффективную архитектуру, которая позволит выделит процессоры, системы хранения, питания и сетевые ресурсы в отдельные блоки, которые смогут быть заменены при необходимости.

 

Процессоры будут использовать совместное энергопитание и охлаждение, вместо того чтобы иметь для кажого сервера свой источник питания.

 

Такой архитектурный подход увеличивает расстояние между компонентами, для компенсации чего и потребуются более скоростные линии передачи.

 

Внедрение подобных оптических соединений в центрах обработки данных - это «новый уровень. В то время, пока Intel и Corning не представляют, сколько будут стоить кабели “MXC”, Панициа сказал, что компании хотят сделать технологию достаточно выгодной, чтоб она могла конкурировать с медью.

 

Панициа назвал несколько вариантов того, как производители планируют использовать разъёмы “MXC” и технологию Silicon Photonics.

 

Некоторое время назад Fujitsu продемонстрировала расширение, которое увеличит емкость и добавит мощности процессору в их 1U сервере. В сентябре Intel продемострировали новую стоечную архитектуру RSA, которая, используя кабели “MXC” и технологию  Silicon Photonics, позволяет применить совершенно новую серверную архитектуру, повышающую производительность и снижающую затраты. В ближайшие месяцы мы ожидаем увидеть больше анонсов и демонстраций об “MXC” и Intel Silicon Photonics.

Источник: arstechnica